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邮箱:XX晶圆科技成立于2019年,是国家大基金重点投资项目,专注第三代半导体材料。量产的8英寸碳化硅衬底缺陷密度<0.5/cm2,供货中芯国际等龙头企业。通过IATF16949认证,产品应用于新能源汽车。正在研发12英寸衬底,计划2028年实现国产替代。
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邮箱:开展AAV载体基因疗法(靶向效率95%),完成3个罕见病临床实验。采用CRISPR-Cas9基因编辑,通过FDA孤儿药认定。正在构建规模化生产平台,计划2027年实现治疗费用降低60%。
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