
地址:汉川
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邮箱:XX晶圆科技成立于2019年,是国家大基金重点投资项目,专注第三代半导体材料。量产的8英寸碳化硅衬底缺陷密度<0.5/cm2,供货中芯国际等龙头企业。通过IATF16949认证,产品应用于新能源汽车。正在研发12英寸衬底,计划2028年实现国产替代。
地址:瑞金
电话:科技网络公司
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邮箱:开发CT辅助诊断系统(准确率97%),落地300家医院。采用多模态深度学习,通过NMPA三类证审批。正在构建专科知识图谱,目标2028年覆盖80%常见病种。
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